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FlashLED市场持续扩大垂直与覆晶结构两大芯片阵营争宠

来源:led电子屏 发布时间:2020-02-21 点击次数:

    

     随着iPhoe5S使用两款Flashled,智能手机有望掀起携带双色温度Flashled的趋势,市场对Flashled的需求增长持乐观态度。FLASH led主要由OSRAM、Cree和三星两大阵营提供,垂直结构(垂直)和飞利浦Lumileds和ichia提供晶体结构(倒装芯片),而台湾水晶电源和新世纪也加入了倒装芯片阵营,抢占了Flash led的市场蛋糕。

     led闪存具有稳定性高、发光角度小、电压低等特点。根据欧美日本大型厂家的Flashled产品,Flashled芯片分别为立式芯片和倒装芯片,具有发光角度大、封装体积小、光学效率高等优点。适用于闪存led产品,面积有限,可在瞬间通过大电流。然而,垂直芯片也有巨大的支持者。认为垂直晶片的发光角比倒装晶片的发光角更有限,适用于集中光源的闪存产品,且垂直晶片的稳定性较高。同时,当荧光粉涂覆时,将不会有蓝光照射。

     垂直芯片和倒装芯片都有自己的支持者。其中,占据全球Flash led市场的飞利浦Lumiled采用薄膜翻转芯片技术,而专门从事日本Flash led市场的国民则采用倒装芯片技术进口到ichia芯片。此外,台湾水晶电源和新世纪也在积极开发倒装芯片,以进入Flash市场为主要目标。

     而垂直阵营也不应该被低估,包括OSRAM、Cree和三星都在使用垂直芯片。据了解,OSRAM的Flashled在中国大陆的市场份额最高,其次是台湾的包装工厂1亿盏灯,1亿闪存led使用的是克里芯片。此外,三星的闪存led产品,也使用垂直结构,有其巨大的品牌泵在海上。

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